Màng dẫn nhiệt cao (HTCF)

Các sản phẩm tản nhiệt cho bán dẫn.

Thông số kỹ thuật

Mã sản phẩmHCL0301001
Mẫu sản phẩm1. HTCF-ACS 2. HTCF-NIS 3. HTCF-ACP
Dòng sản phẩmSản phẩm vật liệu

Điểm nổi bật

Quản lý nhiệt và bảo vệ mặt sau silicon (Si) bị lộ trong đóng gói Có thể thay thế vật liệu giao diện nhiệt (TIM) và tản nhiệt Quy trình liên kết đơn giản: liên kết cấp độ dải của bảng mạch in thông qua nồi hấp hoặc sấy lò Lớp màng đồng mô-đun cao có thể được sử dụng để kiểm soát độ cong vênh - Có thể cung cấp nhiều loại màng dẫn nhiệt cao tùy theo loại keo nhiệt. - Các chất độn như Ag/Cu, Ni và Al2O3 có thể được thêm vào lớp keo theo yêu cầu của khách hàng. - Màng có thể sử dụng hai loại keo: nhiệt rắn và nhiệt dẻo.

← Quay lại danh sách sản phẩm